网友提问 :公司半导体相关设备研发进度如何?
2023-11-03 15:47:01
三超新材 (300554): 回答:您好!子公司南京三芯的硅棒磨倒加工一体机目前已正式推向市场,并中标国内两家光伏企业的机加设备项目;正在研发中的设备有晶圆背面减薄机、倒角机、边抛机等。谢谢关注!
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