网友提问 :请问董秘先生,EX材料除应用于PBC板外,是否适用于当前HBM堆叠封装工艺?与传统封材相比,在性能,价格方面有什么优劣势?谢谢!
2024-11-04 17:36:04
美联新材 (300586): 回答:您好!
公司EX材料在HBM堆叠封装工艺的应用正在验证中,感谢您的关注!
2024-11-06 11:30:11
2024-11-04 17:36:04
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