美联新材 (300586): 回答：答：孙公司鞍山辉虹产业化的 EX 电子材料是新一代的高传输率电子材料，数据传输速度更快，信号损耗更低，主要运用于大数据运算中心、AI 服务器/手机/PC、半导体芯片封装、云计算、5G 与 6G 通讯设备、无人驾驶汽车等领域。该项目于 2019 年开始启动，因半导体材料验证周期特别长，导致本年 7 月份才实现第一单订单。目前公司已有年产能 50 吨，预计明年初将实现年产能150 吨。该产品目前主要供货给日本厂商，由其制作成覆铜板应用于半导体“马八”系列。

2024-12-02 00:00:00