网友提问 ：公司有第三代半导体的磨削研磨抛光产品设备技术吗
2024-05-21 18:12:50
金太阳 (300606): 回答：您好，公司参股子公司领航电子主要业务为衬底（如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等）和芯片制造工艺中的CMP抛光液，而前述业务中的碳化硅、氮化镓属于目前第三代（宽禁带）半导体的衬底材料，应用于5G基站、新能源汽车和快充等领域。
2024-05-29 20:50:13
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金太阳
法定名称：
东莞金太阳研磨股份有限公司
公司简介：
金太阳有限由胡秀英、胡湘云和刘宜彪于2004年9月21日以现金出资设立。
经营范围：
新型精密抛光材料、高端智能装备研发生产销售以及精密结构件制造服务业务,为客户提供精密抛光与精密结构件制造综合解决方案。
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