捷捷微电 (300623): 回答：答：公司“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目由公司全资子公司捷捷半导体有限公司承建，位于南通苏锡通科技产业园井冈山6号（捷捷半导体现有地块）。该项目计划采用深Trench刻蚀及填充工艺、高压等平面终端工艺，继续服务于公司晶闸管及二极管等业务。该项目主要是扩大现有防护器件的产能，由于产品的更新迭代，将来公司还会做一些更高端的二极管，以及IGBT小信号的模块。该项目资金来源为捷捷半- 5 -导体有限公司自有资金，原总投资为51,000万元人民币，因公司战略规划和经营发展需要，项目所需设施设备及其他费用的增加，公司对该项目进行增加投资，增加投资后的项目投资总额为80,930万元，土建投资19,000万元，设备投资52,300万元(包含18,000万元的机电安装费)，铺底流动资金9,630万元。（具体内容详见中国证监会指定的创业板信息披露网站巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露的相关公告，公告编号：【2023-008】）目前，该项目正在设备进场及调试工作，达产后预计可形成6英寸晶圆100万片/年及100亿只/年功率半导体封测器件的产业化能力。

2023-08-25 00:00:00