网友提问 :董秘老师,您好!请问公司业务是否涉及cpo、光模块的研发或者封装呢?烦请回复为感,非常感谢!

2023-04-04 17:33:39

光莆股份 (300632): 回答:尊敬的投资者,您好!公司的封装业务主要聚焦在生物识别和测距类的光电器件的封装,暂未涉及光通信器件的封装。感谢您的关注!

2023-05-04 09:55:06

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光莆股份
法定名称:
厦门光莆电子股份有限公司
公司简介:
1994年12月7日,公司前身厦门市光莆电子有限公司设立。
经营范围:
机器人及智能设备的设计、研发、制造及销售,照明器具制造等。
注册地址
福建省厦门火炬高新区软件园创新大厦C区13F-01
办公地址
福建省厦门火炬高新区(翔安)产业区民安大道1800-1812号

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