网友提问 :传闻贵公司的玻璃基板封装技术,是用玻璃基载板替代传统有机聚合物载板进行半导体芯片封装,这确实是半导体芯片封装领域的应用之一。这个是否属实。
2024-05-22 16:38:39
光莆股份 (300632): 回答:尊敬的投资者,您好!公司目前在汽车激光雷达传感器产品的封装中有使用陶瓷基板,对玻璃基板的相关技术内部在关注与研究,尚未使用。感谢您的关注!
2024-06-05 17:22:24
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