网友提问 ：尊敬的董秘你好！公司对卡脖子技术已有突破，而且也有半导体封装PCB等技术，请问公司的先进技术和产品是否符合国家第三期大基金投资的范围？
2024-05-28 11:13:15
光莆股份 (300632): 回答：尊敬的投资者，您好！目前公司的半导体光传感器叠层封装技术取得突破，属于半导体关键卡脖子技术，公司与国家第三期大基金未对接。感谢您的关注！
2024-06-26 15:11:52
光莆股份最新互动问答
- 尊敬的董秘，你好！公司公告掌握了卡脖子技术的突破，成功实现国产替代，麻烦是否可以具体说明一下公司卡脖子技术突破的技术和产品，该技术产品是否公司拥有专利？
2024-06-26 15:12:46
- 董秘，你好！请问公司是否有产品或技术可用于固态电池，如果有的话麻烦具体介绍一下，谢谢！
2024-06-26 15:13:16
- 请问截止5月31日盘后公司登记在册的股东人数是多少？谢谢
2024-06-26 15:15:34
- 董秘您好！近期看到公司在复合集流体、传感器及储能产品等领域布局发展公布信息是否属实，贵公司股票近期低开频繁波动率增高是否存在ST货退市风险？
2024-06-26 15:16:08
- 董秘您好，请问一下贵公司有没有和光伏公司直接或者合作？贵公司有没有涉及到光伏的直接或者间接的相关业务。
2024-06-05 17:21:50
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光莆股份
法定名称：
厦门光莆电子股份有限公司
公司简介：
1994年12月7日,公司前身厦门市光莆电子有限公司设立。
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机器人及智能设备的设计、研发、制造及销售,照明器具制造等。
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