网友提问 :公司总资产16亿、市值50亿,如何解决“晶圆代工的投资规模最大、技术难度最高、工艺环节最多、供应链最繁杂的环节“这些问题?”
2024-12-09 19:22:43
民德电子 (300656): 回答:您好,感谢您的提问。
1、晶圆代工作为投资规模最大、技术难度最高、工艺环节最多、供应链最繁杂的环节,是smart IDM生态圈最核心环节,也是对公司构建长期护城河有重要影响力的核心战略资产。以谢刚博士为首的核心技术团队,有着丰富的晶圆代工产线建设和运营经验;广芯微电子项目自2022年2月开始动工建设,2023年5月投产通线,并于当年四季度开始批量生产工作,目前广芯微电子项目已成功产出数款产品并实现销售,包括45V-200V全系列MOS场效应二极管、200V-2,000V全系列高压/特高压VDMOS等产品;未来,广芯微电子将结合自身资源禀赋及市场需求,开发出更多的新产品,并不断扩充产能规模。
2、公司控股收购广芯微电子50.1%股权交易全部完成后,广芯微电子将成为上市公司的控股子公司,届时广芯微电子能够充分利用上市公司的平台资源,获得更为充裕的资金支持,公司也将全力支持广芯微电子成为客户长期且值得信赖的功率器件和功率集成电路代工厂典范。
感谢您的关注!
2024-12-11 11:30:12