网友提问 ：董秘好-请问先进封装的芯片和普通的芯片哪个更需要散热？目前我国只能靠堆叠二极管增加芯片性能，这个是不是需要更多的散热？
2024-12-06 09:51:59
中石科技 (300684): 回答：尊敬的投资者您好，公司产品目前暂没有直接应用到芯片封装前的散热,但公司导热材料等产品广泛应用于消费电子元器件及芯片散热。感谢您的关注！
2024-12-20 11:30:13
中石科技最新互动问答
- 董秘好，你们说的国产替代，请问目前这些产品国产化率多少？
2024-12-20 11:30:13
- 董秘好，公司用于非消费电子的营收目前能达到多少？服务器，光模块，光伏用散热产品营收目前是逐渐起量的阶段还是已经放量了？
2024-12-20 11:30:13
- 请问贵公司的石墨烯产品出口到美国占比销售量的比例是多少？最新国家发布的两用物品出口禁令，对贵公司有影响吗？如果有，如何应对？
2024-12-09 11:30:12
- 国家对石墨进行管控，对公司有影响吗
2024-12-09 11:30:12
- 董秘好，看了网上拆解手机视频，请问石墨散热片是和芯片一起组装吗，是不是每个芯片需要一个散热片？目前公司下游需求如何？
2024-12-09 11:30:12
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中石科技
法定名称：
北京中石伟业科技股份有限公司
公司简介：
公司前身是北京导能技术有限公司,成立于1997年4月10日;2001年9月20日,更名为北京中石伟业技术有限公司。
经营范围：
导热材料、EMI屏蔽材料、电源滤波器的研发、设计、生产、销售与技术服务。
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