网友提问 ：请问贵公司的半导体设备是否用于或者可用于Chiplet封装呢
2023-03-09 06:26:30
迈为股份 (300751): 回答：投资者您好，公司半导体设备主要产品半导体激光改质切割、激光开槽设备、研磨设备等半导体封装设备，提供封装工艺整体解决方案。谢谢！
2023-03-14 16:24:41
迈为股份最新互动问答
- 尊敬的董秘，你好！
请问贵公司最新的降本路径进展如何？今年有哪些具体的降本路径可以落地？
请问公司23年度订单预估是多少？
2023-03-14 16:25:14
- 董秘您好，市场观望今年光伏扩产比22年更大，一季度贵司订单是否饱满，在手订单有多少？
2023-03-14 16:25:50
- 请问贵司在人工智能领域有何发展？
2023-03-14 16:26:02
- 董秘你好，我是长期持有公司的小股民，非常看好公司。2023年2月21日晚，雪球、东方财富网股吧等平台广泛流传了一份关于公司的小范围调研记录，内容涉及公司2022年订单、银浆耗量及设备价格等问题。请问期内容是否属实，为何公司不能同时向小股民披露？
2023-03-14 16:26:15
- 您好，尊敬的迈为管理层，请问今年公司有没有在光伏设备产业链上进行战略性布局？另外，目前HJT的订单情况累计大概多少了？
2023-03-14 16:26:37
热门互动
迈为股份股票
迈为股份
法定名称：
苏州迈为科技股份有限公司
公司简介：
2010年9月8日,公司前身吴江迈为技术有限公司成立。
经营范围：
高端智能制造装备的设计、研发、生产与销售。
注册地址江苏省苏州市吴江区芦荡路228号
办公地址江苏省苏州市吴江区芦荡路228号
热搜牛散
热门股票