网友提问 ：公司半导体设备主要用于哪些细分，客户有哪些？
2023-03-29 13:49:29
迈为股份 (300751): 回答：投资者您好，目前在半导体装备领域，公司已率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、研磨等装备的国产化，并聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供封装工艺整体解决方案。
公司已经与国内主要半导体封装制造企业建立了合作关系，后续公司将按照《深圳证券交易所创业板上市公司规范运作指引》等相关法规的要求披露重大合同。
2023-04-15 09:05:47
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2023-03-27 15:02:50
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2023-03-27 15:01:58
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迈为股份股票
迈为股份
法定名称：
苏州迈为科技股份有限公司
公司简介：
2010年9月8日,公司前身吴江迈为技术有限公司成立。
经营范围：
高端智能制造装备的设计、研发、生产与销售。
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