网友提问 ：公司的半导体设备领域在国内半导体封装设备每年市场空间大约多少？主要竞争对手是谁
2023-04-25 12:14:19
迈为股份 (300751): 回答：粗略估算 2021 年全球划片切割/减薄设备市场约 26亿美元
2023-04-25 15:05:18
迈为股份最新互动问答
- HJT和TOPcon量产上的效率和成本差异有多少？
2023-04-25 15:09:07
- 看了公司的年报第26页，去年签订的三个大订单（4.8GW，7.2GW，4.8GW）目前都还没有产生预收款，这些订单在2023年度中陆续履行的周期是多久？目前新厂房在建，这几个大订单会因为厂房问题延期交货吗？
2023-04-25 15:09:19
- 一季度HJT订单确认收入有多少？今年预计可以产生多少收入？
2023-04-25 15:10:50
- 尊敬的王总：您好！欣喜地获悉公司在国内率先完成了半导体晶圆激光开槽、切割及研磨等装备的国产化，请介绍一下公司在2.5D/3D先进封装装备方面的进展？公司预计什么时候可以量产半导体封装系统解决方案相关设备？谢谢！
2023-04-25 15:15:59
- 尊敬的王总：您好！请问公司研发项目的如下五个节点按时间先后如何排序？ 研发阶段，试产阶段，研发完成，样机阶段、量产阶段。谢谢！
2023-04-25 15:16:05
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迈为股份股票
迈为股份
法定名称：
苏州迈为科技股份有限公司
公司简介：
2010年9月8日,公司前身吴江迈为技术有限公司成立。
经营范围：
高端智能制造装备的设计、研发、生产与销售。
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