网友提问 ：董秘您好！前一段时间华为和哈工大申请的一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法是否有关注？为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题，英伟达正规划将其GB200提早导入扇出面板级封装（FOPLP），公司在基于硅和金刚石的封装与面板级扇出型封装是否有技术储备？
2024-05-22 13:35:49
迈为股份 (300751): 回答：投资者您好，公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，为行业提供封装工艺整体解决方案，具有扇出面板级封装相关的技术储备，并持续关注和布局半导体行业新技术和新工艺。谢谢！
2024-06-17 18:02:31