网友提问 ：公司生产的设备可以用于半导体玻璃基板封装吗？
2024-05-20 20:44:40
帝尔激光 (300776): 回答：您好，感谢您的关注！公司的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件。应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域。谢谢！
2024-05-28 15:17:25
帝尔激光最新互动问答
- 您好，请问贵公司的TGV激光微孔设备，IGBT激光退火设备，晶圆激光隐切设备的市场开拓情况如何?目前随着巨头们加大对玻璃基板芯片的投入，TGV技术是否会迎来爆发期?
2024-05-16 17:30:38
- 公司激光设备有应用到医疗领域没？比喻激光诊断、激光治疗、激光美容、激光手术等方面。我看公司竞争对手海目星回复股东有说他们设备已经应用到医疗领域了，能回复下公司长期股东吗？
2024-05-16 17:31:42
- 您好，请问，随着欧美展开对中国光伏终端企业的不公平竞争，除了国内技术加快迭代外，保护主义下的国外企业对设备的需求会不会同样激增?贵公司目前对市场的感觉是怎样的?贵公司海外市场的开拓进行得如何?有没有什么突破?谢谢
2024-05-16 17:32:41
- 提问贵公司在2024年4月26日投资者关系活动记录表中提到的巨量转移是什么意思？
2024-05-07 18:01:19
- 请问贵公司的TGV微孔设备具有量产能力了吗？公司设备竞争力如何？
2024-05-07 18:03:45
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帝尔激光
法定名称：
武汉帝尔激光科技股份有限公司
公司简介：
2008年4月25日,成立武汉帝尔激光科技有限公司。
经营范围：
精密激光加工解决方案的设计及其配套设备的研发、生产和销售。
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