- 你好，请问公司有关于固态电池的业务吗？
2024-11-20 10:30:32
您好，感谢您的关注！公司主营业务为精密激光加工解决方案的设计及其配套设备的研发、生产和销售。公司主要产品为应用于光伏产业的精密激光加工设备。同时公司正在积极研发高端消费电子、新型显示和集成电路等领域的激光加工设备。谢谢！2024-11-22 11:30:12
[ 详细 ] - 公司目前账上现金流充足吗？有多少金额。
2024-11-19 10:28:00
您好，感谢您的关注！公司经营稳健，相关信息请参阅公司2024年三季度报告相关信息。谢谢！2024-11-22 11:30:12
[ 详细 ] - 你好，董秘，请问下贵公司的TGV激光微孔设备今年出货订单中有没有国外订单。
2024-11-13 14:37:26
您好，感谢您的关注！目前公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。谢谢！2024-11-18 11:30:11
[ 详细 ] - 您好，董秘，有没有国外客户用贵公司的TGV激光微孔设备进行打样试验。
2024-11-13 14:52:07
您好，感谢您的关注！目前公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。谢谢！2024-11-18 11:30:11
[ 详细 ] - 你们家管理层（不论大小），近期是否有参与股份卖出？
2024-10-21 14:15:05
您好，感谢您的关注！公司股东持股变动等相关事宜，公司严格按照相关法律法规及时进行信息披露，建议您以公司发布的相关公告为准。谢谢！2024-11-12 11:30:11
[ 详细 ] - 董秘您好！请问公司半导体业务设备可否应用于先进封装？
2024-11-01 14:51:09
您好，感谢您的关注！公司的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件，可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。目前公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。谢谢！2024-11-12 11:30:11
[ 详细 ] - 您好，董秘，贵公司有没有计划注销回购的股份，减少流通股，增强股东对公司的信心。
2024-10-17 14:30:07
您好！感谢您对公司的关注。谢谢！2024-10-22 15:54:39
[ 详细 ] - 您好，董秘，未来战略有没有计划收购或入股其他半导体、芯片、光伏等公司，便于更好的开发新设备、新产品。
2024-10-17 11:07:59
您好！感谢您对公司的关注。谢谢！2024-10-22 15:54:48
[ 详细 ] - 董秘你好！请问公司10月8日签订的重大订单，预期在什么时候完成交付？订单毛利率大致在什么水平？后续该客户是否还有增加订单的可能性？
2024-10-15 16:21:45
您好，感谢您的关注！该订单从今年四季度开始交付，客户要求在明年一季度达到量产水平，并完成交付。谢谢！2024-10-21 16:25:12
[ 详细 ] - 目前来看，接了某光伏龙头12亿的大订单后，证明贵司在BC路线技术业内领先。请问钙钛矿方面如何？有何最新进展和出货？
2024-10-16 14:55:08
您好，感谢您的关注！公司一直保持钙钛矿激光技术储备，能及时有效的效应客户服务需求。谢谢！2024-10-21 16:25:14
[ 详细 ] - 请问二期项目建设进展如何？第四季度能否竣工投产？
2024-10-16 15:56:27
您好，感谢您的关注！“帝尔激光研发生产基地二期”项目达到预定可使用状态日期为2025年12月31日，目前正在积极推进项目达到可使用状态。谢谢！2024-10-21 16:25:16
[ 详细 ] - 公司于6月17日回答表示：公司的TGV激光微孔设备，已经实现小批量订单。目前有多家客户在打样试验，后续计划会有新增订单，我们将进一步跟进。请问目前公司的TGV激光微孔设备的订单与打样试验有什么进展？
2024-10-09 16:32:46
您好，感谢您的关注！目前公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。谢谢！2024-10-15 16:06:34
[ 详细 ] - 12、公司除了光伏和半导体领域，是否在其他新兴领域有应用？
2024-10-09 00:00:00
答：目前主要聚焦光伏和半导体领域，其中光伏已从电池端扩展至组件端，并希望借助激光工艺实现更多突破。半导体方面，将借助新的激光工艺实现封装上的更多突破。短期内，公司战略仍以光伏和半导体为主，未来是否会拓展至其他行业还需进一步探讨。2024-10-09 00:00:00
[ 详细 ] - 11、武汉研发基地三期项目的具体内容及时间规划？
2024-10-09 00:00:00
答：武汉研发基地三期主要围绕 BC 和半导体新技术布局，同时也会涵盖消费电子领域的激光布局，具体开工时间还未确定。2024-10-09 00:00:00
[ 详细 ] - 10、玻璃基板产品的订单情况及业务进展如何？
2024-10-09 00:00:00
答：公司玻璃基板业务主要是指 TGV 激光微孔设备，今年上半年，公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV 封装激光技术的全面覆盖。2024-10-09 00:00:00
[ 详细 ] - 9、今年下半年公司的验收情况及坏账计提风险控制如何？
2024-10-09 00:00:00
答：公司 2024 年全年收入目标，可参考 2023 年限制性股票激励计划中的公司层面业绩考核；风险方面，公司 2024 年半年度已对部分风险较高的客户进行坏账计提，整体而言，由于下游客户以上市公司为主，综合实力较强，风险可控。2024-10-09 00:00:00
[ 详细 ] - 8、对于下半年或明年 TOPCon+技术，如何展望？
2024-10-09 00:00:00
答：在 TOPCon+技术方面，公司研发的激光选择性减薄工艺（polyfinger），结合其他材料调整和激光叠加，可实现 0.15%以上的效率提升。2024-10-09 00:00:00
[ 详细 ] - 7、未来激光焊接在其他客户中的应用情况如何？
2024-10-09 00:00:00
答：目前在 BC 路线上，已经交付量产样机给头部客户，未来也可用于 TOPCon、HJT 等路线。随着技术的发展和市场需求的增长，公司期望该技术能在其他客户组件生产中实现更大的产业化应用。2024-10-09 00:00:00
[ 详细 ] - 6、公司组件焊接技术主要有哪些优势？
2024-10-09 00:00:00
答：公司组件激光焊接技术简化了整个组件焊接流程，并通过整版焊接技术提升了焊点质量与性能。此外，该技术具有高兼容性，能与电镀、MBB、0BB 等工艺兼容，并采用局部加热方式代替传统红外加热，适合未来光伏薄片工艺需求。2024-10-09 00:00:00
[ 详细 ] - 5、在当前的大订单情况下，BC 技术的成本是否已经下降到了一个行业的拐点，使得未来量产速度会相对较快？
2024-10-09 00:00:00
答：根据客户公开披露的信息来看，BC 电池目前效率已在 26.6%以上，良率也在 95%以上，具有明显的竞争优势，预计客户今明年将有相应的扩产计划。2024-10-09 00:00:00
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