网友提问 ：董秘您好！请问公司半导体业务设备可否应用于先进封装？
2024-11-01 14:51:09
帝尔激光 (300776): 回答：您好，感谢您的关注！公司的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件，可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。目前公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。谢谢！
2024-11-12 11:30:11
帝尔激光最新互动问答
- 您好，董秘，贵公司有没有计划注销回购的股份，减少流通股，增强股东对公司的信心。
2024-10-22 15:54:39
- 您好，董秘，未来战略有没有计划收购或入股其他半导体、芯片、光伏等公司，便于更好的开发新设备、新产品。
2024-10-22 15:54:48
- 董秘你好！请问公司10月8日签订的重大订单，预期在什么时候完成交付？订单毛利率大致在什么水平？后续该客户是否还有增加订单的可能性？
2024-10-21 16:25:12
- 目前来看，接了某光伏龙头12亿的大订单后，证明贵司在BC路线技术业内领先。请问钙钛矿方面如何？有何最新进展和出货？
2024-10-21 16:25:14
- 请问二期项目建设进展如何？第四季度能否竣工投产？
2024-10-21 16:25:16
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帝尔激光
法定名称：
武汉帝尔激光科技股份有限公司
公司简介：
2008年4月25日,成立武汉帝尔激光科技有限公司。
经营范围：
精密激光加工解决方案的设计及其配套设备的研发、生产和销售。
注册地址湖北省武汉东湖新技术开发区九龙湖街88号
办公地址湖北省武汉东湖新技术开发区九龙湖街88号
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