网友提问 ：董秘您好，日前央视报道，我国科学家团队在“玻璃基封装”技术研发领域实现重要突破，有望助力我国芯片制造“弯道超车”。
实现这一“玻璃基封装”技术突破的关键设备——玻璃通孔激光设备，是由光谷企业——帝尔激光自主研发。
请问该新闻是否属实？贵司目前有继续投入研发tgv相关设备及技术吗？
2024-05-28 13:51:29
帝尔激光 (300776): 回答：您好，感谢您的关注！公司的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件，可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。谢谢！
2024-06-01 17:32:48