网友提问 ：董秘您好，贵司针对玻璃基板封装的相关技术，是否具有什么创新性或者独特性呢？
2024-05-20 15:27:35
帝尔激光 (300776): 回答：您好，感谢您的关注！公司的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件，可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。谢谢！
2024-06-01 17:28:35
帝尔激光最新互动问答
- 董秘您好，请问贵司子公司的TGV板级封装试验线进展如何？贵司对玻璃基板封装相关技术是否有持续研发呢？
2024-06-01 17:28:52
- 请问贵司的玻璃基板加工技术，是否处于领先水平呢？
2024-06-01 17:29:23
- 董秘您好！请问新闻上说贵司参股公司在tgv设备的相关技术“世界领先”，请问该新闻是否属实？该技术是否应用于玻璃基板封装的相关场景中？
2024-06-01 17:29:52
- 董秘你好，请认真回答我的问题！日前央视报道，我国科学家团队在“玻璃基封装”技术研发领域实现重要突破，有望助力我国芯片制造“弯道超车”。实现这一“玻璃基封装”技术突破的关键设备——玻璃通孔激光设备，是由帝尔激光自主研发。请问，公司将如何把握这个机会，市场营业额和利润跨越发展？
2024-06-01 17:30:15
- 请问贵司研发的tgv设备相比国外的技术有哪些优势吗？能否助力我们国产化的“弯道超车”？贵司的设备是否可以用于国产芯片特别是cpu及gpu芯片进行封装呢？
2024-06-01 17:30:40
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帝尔激光
法定名称：
武汉帝尔激光科技股份有限公司
公司简介：
2008年4月25日,成立武汉帝尔激光科技有限公司。
经营范围：
精密激光加工解决方案的设计及其配套设备的研发、生产和销售。
注册地址湖北省武汉东湖新技术开发区九龙湖街88号
办公地址湖北省武汉东湖新技术开发区九龙湖街88号
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