网友提问 ：公司产品涉及先进封装晶圆清洗吗？
2024-10-16 15:20:40
国林科技 (300786): 回答：尊敬的投资者，您好。半导体芯片封装工艺是指将通过测试的合格晶圆加工成独立芯片，再对芯片进行封装，从而产出得到半导体元器件或模块的过程。臭氧清洗技术可以用于先进封装中的晶圆清洗工艺环节。感谢您的关注。
2024-10-21 15:43:38
国林科技最新互动问答
- 华为与公司有业务技术往来吗？
2024-10-21 15:43:38
- 公司的半导体设备从研发技术上，目前理论上能用于多少纳米制程的晶圆清洗？
2024-10-21 15:43:38
- 公司的半导体设备最高可以满足7nm制程吗？
2024-10-21 15:43:38
- 据相关报道，贵司的半导体设备已经供货给下游厂家，用于华为海思芯片的生产？
2024-10-21 15:43:38
- 乙醛酸利用开工利用情况目前如何了
2024-10-21 15:43:38
热门互动
国林科技股票
国林科技
法定名称：
青岛国林科技集团股份有限公司
公司简介：
1994年12月13日,丁香鹏、陈建明与朱若英以货币形式设立“青岛国林实业有限责任公司”。
经营范围：
专业从事臭氧产生机理研究、臭氧设备设计与制造、臭氧应用工程方案设计与臭氧系统设备安装、调试、运行及维护等业务。
注册地址山东省青岛市市北区瑞昌路168号
办公地址山东省青岛市崂山区株洲路188号甲
热搜牛散
热门股票