网友提问 ：董秘您好 ，请问贵公司子公司有没有扇出型封装方面的技术？
2024-05-24 14:31:45
易天股份 (300812): 回答：尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！在半导体封装领域，公司控股子公司微组半导体的晶圆贴片设备可以应对扇入（Fan-in）和扇出（Fan-out）的芯片键合/固晶工艺，相关设备目前已进入DEMO阶段，核心参数中的精度已达设计要求。谢谢！
2024-05-27 17:13:41
易天股份最新互动问答
- 董秘,你好,请问本公司产品有应用到光刻机产品中吗?是否响应国家号召,国产替代有助于提高公司营收和市场,公司有什么举措吗。
2024-05-27 17:14:22
- 贵公司一季度收入和业绩亏损原因？
2024-05-20 19:11:36
- 国家大力发展装备更新政策，对贵公司是否有积极影响？
2024-05-20 19:12:00
- 尊敬的董秘，公司有没有半导体新工艺玻璃基板封装材料或技术
2024-05-20 19:12:30
- 高总、各位高管，你们好，请问一下贵公司未来三年的规划是什么，对显示装备行业未来三年的成长性，贵司的判断是什么？
2024-05-10 15:10:05
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易天股份
法定名称：
深圳市易天自动化设备股份有限公司
公司简介：
2007年2月14日,公司前身深圳市易天自动化设备有限公司成立。
经营范围：
平板显示模组设备的研发、生产和销售。
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