网友提问 ：半导体新工艺玻璃基板封装材料或技术目前进展如何？
2024-11-06 14:03:08
易天股份 (300812): 回答：尊敬的投资者朋友，您好！感谢您对易天股份的关注！公司控股子公司易天半导体与显示行业龙头客户共同完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证，巨量转移有效解决玻璃基电路板因回流焊焊接时的基板线路热损伤及裂片问题。玻璃基为微小尺寸半导体器件的制造提供了理想的平台，玻璃基板在厚度和平整性上优势突出，能够有效降低巨量转移工艺的难度、提升成品率，生产工艺降本及材料降本优势明显。谢谢！
2024-11-11 11:30:12