网友提问 ：请问贵公司，涉及半导体先进封装领域吗？
2023-11-06 17:41:37
帝科股份 (300842): 回答：您好，目前公司半导体领域针对LED/IC芯片封装有DECA200、DECA400系列高性能固晶粘接银浆，针对第三代半导体芯片封装有DECA600系列烧结银浆产品，针对功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜板有DK1200系列活性金属钎焊浆料，详情请关注公司定期报告，感谢您的关注。
2023-11-07 16:04:54
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2023-11-07 16:07:33
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帝科股份
法定名称：
无锡帝科电子材料股份有限公司
公司简介：
公司前身无锡帝科电子材料科技有限公司于2010年7月15日设立。
经营范围：
高性能电子材料的研发、生产和销售。
注册地址江苏省无锡市宜兴市屺亭街道永宁路11号创业园二期B2幢
办公地址江苏省无锡市宜兴市屺亭街道永宁路11号创业园二期B2幢
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