网友提问 ：4、公司半导体浆料未来的进展和后续放量的节奏？
2024-02-29 00:00:00
帝科股份 (300842): 回答：答：公司针对半导体电子领域主要有三个方向产品：一是LED 与 IC 芯片封装粘接银浆在不同导热系数场景的应用；二是面向第三代功率半导体芯片封装粘接的烧结银产品，在超高散热场景的应用，是未来功率半导体发展的关键材料之一；三是功率半导体封装用 AMB 陶瓷覆铜板钎焊浆料。公司将围绕这三大方向持续进行产品完善和迭代，重点培育、持续推进，不断拓宽公司产品的应用领域和市场。
2024-02-29 00:00:00