网友提问 ：您好！请问贵公司或贵公司的参股公司在三维封装或3D封装领域是否已经有相关技术或者产品？麻烦介绍一下，谢谢！
2024-07-03 13:04:56
科翔股份 (300903): 回答：尊敬的投资者，您好！公司子公司的面板级封装PLP工艺可以应用于3D封装相关产品。公司将密切关注该领域的应用情况，积极把握相关机会，感谢您的关注！
2024-07-12 17:00:01
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2024-07-12 17:00:28
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2024-07-12 17:01:01
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2024-07-12 17:01:58
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2024-07-12 17:04:08
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科翔股份
法定名称：
广东科翔电子科技股份有限公司
公司简介：
2001年11月2日,广东科翔电子科技有限公司成立。
经营范围：
高密度印制电路板的研发、生产和销售业务。
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