网友提问 ：英特尔，三星等大公司都在开发下一代芯片封装玻璃基板，请问公司在下一代芯片封装玻璃基板方面有何布局？
2024-03-15 13:42:58
金百泽 (301041): 回答：尊敬的投资者，您好！公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，拥有集成电子电路设计与制造IDM、工业互联网平台和科技创新服务等业务板块。公司主要业务暂不涉及玻璃基板。感谢您的关注！
2024-07-03 16:46:31
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2024-07-03 16:49:06
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2024-07-03 16:44:32
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2024-06-18 19:26:52
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2024-06-18 19:29:10
- 董秘您好！公司产品有哪些涉及商业航天领域。谢谢
2024-06-18 19:32:05
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金百泽
法定名称：
深圳市金百泽电子科技股份有限公司
公司简介：
1997年5月28日,由深圳市金兄弟实业有限公司、陈兴农、林鹭华共同出资组建的深圳市金百泽电路板技术有限公司在深圳市工商行政管理局登记成立。
经营范围：
电子产品研发和硬件创新领域,聚焦电子互联技术,致力成为特色的电子设计和制造的集成服务商,主营印制电路板、电子制造服务和电子设计服务。
注册地址广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋1501
办公地址广东省深圳市福田区梅林中康路新一代产业园1栋15楼
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