网友提问 :董秘你好,请问贵公司主要核心产品在该行业中地位如何?贵公司产品在半导体国产化可替代进程中,是否会起到积极作用?是否掌握核心技术?恳请回答,谢谢。

2024-07-02 11:09:53

金百泽 (301041): 回答:尊敬的投资者,您好!基于公司27年沉淀的核心技术系统能力,向前渗透至客户元器件检测过程,向后打通器件国产化道路,为满足客户国产化器件研发更加便捷及高效的需求,公司提供了集成设计与制造服务IDM,国产化替代方面包括器件国产化验证板卡设计、PCB制造、电子装联、功能测试、有效性测试的一站式服务,实现从客户需求到产品交付的集成服务能力整合,助推元器件国产化进程,服务行业换芯强链,消除“卡脖子”器件制约。技术作为公司的核心竞争力,公司聚焦在高端装备、工业控制、航空航天等方面,充分利用国产化替用技术,打造产品级硬件解决方案能力,促进行业的稳健发展。围绕智慧农牧、新能源等新领域的新方案,电力、高端装备等老旧设备设施的国产升级替代,物联网、基础材料等安全方案的备份和国产解决方案的升级等,为解决行业的“卡脖子”问题,提供我们行业实践与应用的建议方案。感谢您的关注!

2024-07-04 15:46:28

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金百泽
法定名称:
深圳市金百泽电子科技股份有限公司
公司简介:
1997年5月28日,由深圳市金兄弟实业有限公司、陈兴农、林鹭华共同出资组建的深圳市金百泽电路板技术有限公司在深圳市工商行政管理局登记成立。
经营范围:
电子产品研发和硬件创新领域,聚焦电子互联技术,致力成为特色的电子设计和制造的集成服务商,主营印制电路板、电子制造服务和电子设计服务。
注册地址
广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋1501
办公地址
广东省深圳市福田区梅林中康路新一代产业园1栋15楼

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