网友提问 :凯华材料的环氧粉末包封料和环氧塑封料等,广泛应用于电子元器件和半导体元件的封装。请问公司聚醚胺固化剂广泛用于电子封口胶固化剂、 电子灌封料固化剂、电子包封料固化剂,是否能用于半导体元件,电子元器件的封装领域
2024-06-14 07:22:31
隆华新材 (301149): 回答:您好,端氨基聚醚产品可用于环氧树脂固化剂、饰品胶(硬胶)固化剂、风电叶片胶固化剂、聚酰胺热熔胶粘剂、电子封口胶固化剂、电子灌封料固化剂、电子包封料固化剂、快速固化RIM、建筑结构胶固化剂、聚醚胺类改性固化剂、重防腐涂料固化剂、鱼竿、高尔夫球杆、网球拍复合材料固化剂等。具体使用场景由下游客户根据自身需求确定。感谢您的关注!
2024-06-14 15:39:27