网友提问 ：隆华新材的聚醚胺材料在电子领域具有重要的应用，包括电子器件封装材料、电池隔膜材料等。聚醚胺因其高绝缘性、高耐热性、低介电常数等特点，可以提高电子产品的性能和可靠性。请问公司聚醚胺下游电子器件封装材料包含哪些终端领域？请一一举例！
2024-11-17 11:19:55
隆华新材 (301149): 回答：您好，公司暂无和终端产品公司直接合作，公司具体产品的终端用户应用，下游客户没有向公司释明，具体使用场景由下游客户根据自身需求确定。感谢您的关注。
2024-11-25 15:00:12