逸豪新材 (301176): 回答：答:公司实施 PCB 产业链垂直一体化发展战略，可实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客户市场需求。公司高度重视产品、技术的研发和提升，不断提高研发投入。公司在全面发展生产技术的同时，始终紧跟下游行业的发展趋势，专注于本领域的技术研发，形成并拥有多项自主研发的核心技术，包括电解铜箔生箔机设计及工艺优化技术，电解铜箔表面处理机设计及工艺优化技术，抗剥高温耐衰减、深度细微粗化表面处理工艺技术，铝基覆铜板全自动连线生产技术，铝基覆铜板用涂胶铜箔工艺配方及生产技术等。同时，公司建立了高度柔性化的生产管理体系，能够快速响应 PCB 客户在厚度、幅宽和性能等方面的多样化产品需求，有效契合 PCB 客户铜箔订单“多规格、多批次、短交期”的特点。公司的柔性化生产管理增强了客户粘性，促进公司与客户保持长期稳定的合作关系。公司在 PCB 行业中的客户积累和良好口碑，有利于公司获得 PCB 行业内潜在客户的认可，便于公司业务持续快速拓展，提升了公司柔性化生产的规模化效应。公司在铜箔行业深耕十余年，经过多年发展，依靠稳定的产品供给、过硬的产品质量、完善的服务体系赢得了众多知名客户的信赖。同时下游客户对公司产品各方面性能指标的高标准严格要求，有助于推动公司持续不断进行技术创新和产品研发，稳固公司的研发和产品优势。

2023-07-21 00:00:00