- 公司PCB铝基覆铜板有应到新能源汽车上吗
2024-11-07 14:23:39
尊敬的投资者您好！公司PCB产品应用广泛，公司双多层PCB产品已应用在车灯等终端产品上。2024-11-11 11:30:12
[ 详细 ] - 董秘您好：请问截止到10月31号，贵司最新在册股东人数是多少？
2024-11-06 09:14:59
尊敬的投资者您好！截至2024年10月31日，公司合并普通账户和融资融券信用账户股东总户数为13,528户。感谢您的关注！2024-11-07 11:30:11
[ 详细 ] - 可以仔细说一下公司产品在消费电子产业的应用吗？
2024-10-31 15:27:13
尊敬的投资者您好！公司实施PCB产业链垂直一体化发展战略，主要产品为电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB。电子电路铜箔系以铜为主要原料，采用电解法生产的铜箔，主要作为覆铜板、印制电路板（PCB）中用于连接各个电子元器件的导电体，是覆铜板和印制电路板（PCB）生产的主要材料之一；而PCB是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。几乎所有的电子设备，小到手机、计算机，大到通讯电子、车用电子，都需使用印制电路板，因此PCB也被称为“电子系统产品之母”。公司电子电路铜箔属于PCB生产的基础材料，因PCB应用领域广泛，定制化程度高，间接应用于各类终端领域产品中，系各类消费电子产品的上游基础原材料。2024-11-04 11:30:12
[ 详细 ] - 公司的产品有哪些可用于华为鸿蒙的使用？
2024-10-31 15:28:14
尊敬的投资者您好！公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。不涉及软件开发业务，谢谢！2024-11-04 11:30:12
[ 详细 ] - 公司的产品有哪些用于光刻机方面？
2024-10-31 22:02:17
尊敬的投资者您好！公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。公司主要产品电子电路铜箔及PCB应用广泛，产品终端主要指向通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子等众多领域。感谢您的关注！2024-11-04 11:30:12
[ 详细 ] - 董秘您好，请问公司固态电池用铜箔材料的开发是否已经成功应用在固态电池上了？
2024-09-02 21:41:34
尊敬的投资者您好！公司加大对固态电池用铜箔材料的研发力度，目前产品还未应用在固态电池上。2024-09-03 15:02:56
[ 详细 ] - 您好 贵公司的产品有没有应用到VR上？
2024-08-15 15:36:14
尊敬的投资者您好！公司主要产品电子电路铜箔及PCB应用广泛，产品终端主要指向通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子等众多领域。公司将持续密切关注前沿技术的发展，不断结合终端客户市场需求，匹配下游新产品开发，如后续有新应用领域开发项目，公司将依规披露相关信息。2024-08-16 16:20:30
[ 详细 ] - 你好：董秘公司有生产vr眼睛吗？
2024-08-14 13:36:25
尊敬的投资者您好！公司不生产VR眼镜，谢谢！2024-08-15 15:02:46
[ 详细 ] - 尊敬的董秘，你好。去年公司亏了一年，今年上半年经营情况是否好转？铜箔产销情况是否好转？谢谢
2024-07-17 20:17:30
尊敬的投资者您好！公司将于2024年8月27日披露2024年半年度报告，具体财务信息请关注公司披露的定期报告。2024-07-19 15:01:56
[ 详细 ] - 公司会有业绩预告吗？公司目前主要客户有哪些呢？
2024-07-12 14:14:09
尊敬的投资者您好！如有半年度业绩预告相关事项公司将及时公告。2023年度公司主要客户包括生益科技、鹏鼎控股、景旺电子、龙宇电子、胜宏科技等。2024-07-12 15:10:02
[ 详细 ] - 请问铜箔产品剔除铜价上涨因素后现在价格较去年基础上涨了百分之多少？ 公司募投项目“年产 10,000 吨高精度电解铜箔项目”具备专线生产高频高速铜箔的项目，预期什么时间可以投产？
2024-07-09 14:10:51
尊敬的投资者您好！2024年度铜价波动较大，终端消费电子市场有回暖迹象，具体产品价格信息请关注公司披露的定期报告。公司募投项目厂房建设正根据实际情况有序开展，总体进度符合公司预期，新项目预计2024年分期逐步投产。感谢您的关注！2024-07-11 15:52:34
[ 详细 ] - 能否介绍下公司的铜箔产品？能否做个简要介绍。谢谢。
2024-07-03 11:11:31
尊敬的投资者您好！通过多年来持续的研发和工艺改进，公司铜箔产品由常规STD铜箔持续升级演进，在产品厚度、粗糙度、抗拉性、延伸性、耐热性、抗剥离强度等性能指标上不断研发创新，目前公司已研发并批量生产HDI用超薄铜箔和105µm、140μm、175μm厚铜箔等原先依赖进口的高性能铜箔，其中140μm和175μm铜箔目前已向客户批量供货，产品性能稳定，9μm铜箔已向海外客户送样；高频高速铜箔方面，公司经过多年发展，积累了丰富的电子电路铜箔生产技术，掌握了多项核心技术，HVLP铜箔、RTF铜箔已向客户送样，目前正处于测试验证阶段，但公司受限于现有生产线，无法大批量生产该类高频高速铜箔，公司募投项目“年产 10,000 吨高精度电解铜箔项目”具备专线生产高频高速铜箔的条件，在募投项目投产后，高频高速铜箔可实现批量供货。2024-07-04 15:20:48
[ 详细 ] - 董秘您好，请问贵公司在其他领域有无相关布局，是否考虑申请其他相关概念？
2024-06-28 15:48:23
尊敬的投资者您好！公司主要产品电子电路铜箔及PCB应用广泛，产品终端主要指向通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子等众多领域。公司专注主营业务优化和管理水平提升，聚焦长期价值和可持续发展，公司将持续密切关注前沿技术的发展，不断结合终端客户市场需求，匹配下游新产品开发，如后续有新应用领域开发项目，公司将依规披露相关信息。2024-07-01 16:02:28
[ 详细 ] - 投资者提问 您好，我是贵公司的持股股民，请问公司有哪些产品用于消费电子的手机，pc笔记本电脑领域的？谢谢
2024-06-12 13:46:18
尊敬的投资者您好！公司主要产品为电子电路铜箔、铝基覆铜板和印制电路板（PCB）。公司电子电路铜箔属于PCB生产的基础材料，间接应用于各类消费电子领域。谢谢！2024-06-13 15:34:12
[ 详细 ] - 公司有生产AIPC领域吗？
2024-06-12 15:14:11
尊敬的投资者您好！公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。电解铜箔、覆铜板和PCB是电子信息产业的基础产品，产品终端主要指向通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子等众多领域。谢谢！2024-06-13 15:34:36
[ 详细 ] - 董秘您好，英伟达GB200将于今年9月量产，并采用高密度互连（HDI）用超薄铜箔PCB技术，请问贵公司高密度互连（HDI）用超薄铜箔产能如何，能否满足未来市场需求？
2024-06-12 16:06:20
尊敬的投资者您好！此问题已回复，请参考相关回答。感谢您的关注。2024-06-13 15:34:52
[ 详细 ] - 董秘您好，公开消息显示英伟达GB200将于今年9月量产，并采用高密度互连（HDI）用超薄铜箔技术，请问贵公司该产品产能如何，能否满足技术要求和市场需求？
2024-06-06 11:28:40
尊敬的投资者您好！公司是业内较早实现超薄铜箔量产并应用于HDI上的铜箔企业。募投项目产能释放后，公司将进一步大幅提升超薄铜箔、厚铜箔等高端电子电路铜箔的产能。谢谢！2024-06-10 10:44:02
[ 详细 ] - 您好董秘，请问有没产品供货飞行汽车？谢谢。
2024-06-06 13:56:01
尊敬的投资者您好！公司产品未直接供货飞行汽车。谢谢！2024-06-10 11:05:00
[ 详细 ] - 您好，据悉英伟达GB200用铜箔替代铝箔做包材。请问贵公司在电子电路铜箔方面有业务布局吗？
2024-06-03 19:21:26
尊敬的投资者您好！公司电子电路铜箔方面，2024年度将继续着力开发应用于封装基板的3-6μm易剥离极薄载体铜箔、应用于新能源车大电流高电压充电桩、逆变器、ECU（车载电脑）、光伏逆变器等领域的6-12OZ超厚铜箔。公司将持续密切关注前沿技术的发展，不断结合终端客户市场需求，匹配下游新产品开发，如后续有新应用领域开发项目，公司将依规披露相关信息。2024-06-05 16:06:15
[ 详细 ] - 董秘您好，随之AI技术的发展，PCB市场需求激增，特别是针对英伟达最新的AI算力产品采用了高速连接相关最新技术，逸豪新材作为国内为数不多能生产并替代进口高密度互连（HDI）用超薄铜箔技术的公司，下步有何进一步规划和布局？
2024-06-04 10:47:45
尊敬的投资者您好！公司是行业内较早实现超薄电子电路铜箔量产并应用在各类HDI板上的铜箔企业。公司将持续扩大该类铜箔的产量。感谢您的关注！2024-06-05 16:10:49
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