网友提问 ：您好，据悉英伟达GB200用铜箔替代铝箔做包材。请问贵公司在电子电路铜箔方面有业务布局吗？
2024-06-03 19:21:26
逸豪新材 (301176): 回答：尊敬的投资者您好！公司电子电路铜箔方面，2024年度将继续着力开发应用于封装基板的3-6μm易剥离极薄载体铜箔、应用于新能源车大电流高电压充电桩、逆变器、ECU（车载电脑）、光伏逆变器等领域的6-12OZ超厚铜箔。公司将持续密切关注前沿技术的发展，不断结合终端客户市场需求，匹配下游新产品开发，如后续有新应用领域开发项目，公司将依规披露相关信息。
2024-06-05 16:06:15