网友提问 ：董秘您好，公开消息显示英伟达GB200将于今年9月量产，并采用高密度互连（HDI）用超薄铜箔技术，请问贵公司该产品产能如何，能否满足技术要求和市场需求？
2024-06-06 11:28:40
逸豪新材 (301176): 回答：尊敬的投资者您好！公司是业内较早实现超薄铜箔量产并应用于HDI上的铜箔企业。募投项目产能释放后，公司将进一步大幅提升超薄铜箔、厚铜箔等高端电子电路铜箔的产能。谢谢！
2024-06-10 10:44:02
逸豪新材最新互动问答
- 您好董秘，请问有没产品供货飞行汽车？谢谢。
2024-06-10 11:05:00
- 您好，据悉英伟达GB200用铜箔替代铝箔做包材。请问贵公司在电子电路铜箔方面有业务布局吗？
2024-06-05 16:06:15
- 董秘您好，随之AI技术的发展，PCB市场需求激增，特别是针对英伟达最新的AI算力产品采用了高速连接相关最新技术，逸豪新材作为国内为数不多能生产并替代进口高密度互连（HDI）用超薄铜箔技术的公司，下步有何进一步规划和布局？
2024-06-05 16:10:49
- 尊敬的董秘你好！请问我公司产品可否用于5G和手机板或者智能家电等消费电子产品，谢谢！
2024-05-22 16:48:27
- 尊敬的懂秘你好！英伟达最新的AI算力产品采用了高速连接相关最新技术，而且高密度互连(HDI)用超薄铜箔一直高度依赖国外进口。请问我公司是否有高密度互连(HDI)用超薄铜箔产品？谢谢！
2024-05-22 16:49:27
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逸豪新材
法定名称：
赣州逸豪新材料股份有限公司
公司简介：
2003年10月22日,公司前身赣州鸿晟酒店投资管理有限公司成立。
经营范围：
电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。
注册地址江西省赣州市章贡区冶金路16号
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