菲菱科思 (301191): 回答：A8: 您好，从研发角度来看，数据中心交换机的接口速率大约是园区交换机的十倍到百倍，从交换芯片到 CPU 模块及外围 FPGA 等都要比园区交换机复杂很多，高速信号接近 PCB 传输信号极限，在信号完整性、电源等各方面都需要从设计到仿真来保证符合要求，PCB 整体规模层数比园区交换机要复杂；从工艺角度，因为主芯片尺寸大而且 pin 脚间距小，PCB 厚度对贴片工艺和加工能力要求都比一般园区交换机要高；从生产角度，生产的不同主要是工艺上的难点，数据中心交换机整机复杂，涉及模块多，生产测试要求高，单台价值量高，一旦出现问题影响金额大，需要安排熟练细心有经验的工人来加工生产。

2023-08-30 00:00:00