大族数控 (301200): 回答：公司自成立以来一直专注于PCB行业，通过二十年的技术沉淀，完成了从单一产品(机械钻孔机)拓展到现在覆盖钻孔、曝光、成型、检测等PCB加工多个关键工序的产品布局，产品广泛覆盖多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个PCB细分领域。公司在PCB关键工序加工设备中不断累积经验，取得较为显著的成就。公司连续十三年（2009~2021）获得CPCA发布的中国电子电路行业百强排行榜专用仪器和设备类排名榜首，2019-2021年连续三年获得国内PCB龙头企业深南电路（002916.SZ）“金牌供应商”（设备类企业唯一）称号。公司将继续保持与上游关键器件供应商及下游龙头PCB制造商紧密合作，以实时掌握行业内领先的生产技术和工艺变化趋势，构建起产业链上中下游一体化的研发联动机制。另一方面，公司也将深入挖掘高速高精运动控制、精密机械、电气工程、软件算法、先进光学系统、激光技术、图像处理、电子测试八类关键技术，持续推出满足下游客户工艺需求的工序解决方案。现阶段，多层板市场的机械钻孔设备、LDI、电测设备仍是公司的主要收入来源。未来，公司研发生产的应用于任意层HDI市场的CO2激光钻孔机、高解析度LDI、专用高精测试机以及应用于IC载板的超高转速主轴机械钻孔机、新型激光钻孔机等高附加值产品有望成为新的业绩驱动，进一步提升公司的综合盈利能力。

2022-06-29 00:00:00