大族数控 (301200): 回答：在HDI、IC封装载板市场方面，通讯设备、服务器、新能源汽车及自动驾驶、可穿戴等对高附加值PCB需求增加，加上该类产品的设备投入产出比相对较低，PCB企业需要大幅增加对专用设备的采购。公司研发的CO2 激光钻孔机、高解析度LDI、专用高精测试机等产品能完全满足常规HDI产品的生产需求且具有较高的性价比，在国内多家HDI客户实现批量销售。另外，此类产品均可延伸至任意层HDI市场，并已在客户端取得认证。针对IC封装载板，公司正积极推动新研发的超高转速主轴机械钻孔机、新型激光钻孔机等多款产品在客户端的认证，配合客户新产品研发及设备评估要求，对产品进行了多项优化，以保证产品在客户端认证的顺利进行。

2022-07-14 00:00:00