大族数控 (301200): 回答：在HDI方面，公司推出的更高精度、更高效率CO2 激光钻孔机、精细线路激光直接成像机及高精测试机等产品，已可满足任意层HDI板的技术要求，大大提升了公司在HDI市场的拓展空间；同时公司也加大了相关产品的市场拓展力度。在封装基板方面，公司研发的用于 50μm及以下微孔的CO2 激光钻孔机及新型激光钻孔机，微小通孔加工的高速主轴机械钻孔机等产品已经在客户端开展多轮认证，并配合客户新产品研发及设备评估要求对产品进行了多项优化。随着认证的顺利推进，有望逐步实现各类高技术附加值设备的国产替代，从而缓解国内客户购买外资品牌设备价格贵、售后难、周期长的困境，并有望成为公司业绩增长强有力的驱动力。

2022-09-23 00:00:00