网友提问 :五、在IC封装载板领域的进展情况
2023-02-21 00:00:00
大族数控 (301200): 回答:国内载板产业发展迅速,新投资项目不断,特别是高端FCBGA载板的扩产速度加快。公司前期开发的 50μm以下微小孔加工的新型激光钻孔机逐步被客户认证,新研发的高转速机械钻孔机已获得行业龙头客户的认可并形成销售。
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