大族数控 (301200): 回答：由于 AI 服务器、高速交换机等随着数据量的大幅攀升而采用更高层数的多层板，为确保传输数字信号的完整性，对背钻的精度要求大幅提升，公司开发的 3D 背钻技术可实现超短残桩，并可满足残桩设计值±2mil 高精度背钻的加工要求，已获得行业内多家高多层板龙头企业的认证，陆续实现正式订单；同时，大台面六倍密通用测试机及 CCD 四线测试机产品，可充分满足 CPU、GPU 区域更多更密 I/O 接口的主板对高可靠性电测的需求。

2024-04-18 00:00:00