网友提问 ：先进封装是指处于当时最前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（Flip Chip， FC）结构的封装、圆片级封装 （ Water Level Packege， WLP）、2.5D封装、3D封装等被认为属于先进封装的范畴。请问董秘中荣股份具备这样的包装吗？
2023-04-04 20:51:18
中荣股份 (301223): 回答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务是包装装潢印刷品印刷，产品以纸制印刷包装为主。先进封装在纸类包装上应用较少，目前公司尚未开始使用。感谢您的关注！
2023-04-10 11:13:39