网友提问 :先进封装是指处于当时最前沿的封装形式和技术。目前,带有倒装芯片(Flip Chip, FC)结构的封装、圆片级封装 ( Water Level Packege, WLP)、2.5D封装、3D封装等被认为属于先进封装的范畴。请问董秘中荣股份具备这样的包装吗?
2023-04-04 20:51:18
中荣股份 (301223): 回答:尊敬的投资者,您好!公司主营业务是包装装潢印刷品印刷,产品以纸制印刷包装为主。先进封装在纸类包装上应用较少,目前公司尚未开始使用。感谢您的关注!
2023-04-10 11:13:39