鸿日达 (301285): 回答：答：公司半导体金属散热片材料，目前终端客户需求主要应用于半导体元器件（如算力 CPU 处理器、GPU 等）、AI 算力等领域，随着人工智能、AI 算力、智能驾驶、高端通信、高端存储芯片等产业的快速发展，全球芯片产业朝着高可靠性、高集成度、先进制程等方向快速演进，相关新技术和新应用对热管理解决方案的需求更加迫切、对散热材料的可靠性和散热效率提出了更为严格的标准和更高的性能要求，国内金属散热片材料市场的中长期增长前景更加广阔。公司在现阶段聚焦、致力于金属散热片材料项目，也推动、促进了半导体芯片层级的封装材料从传统的树脂塑封为主流，开始向以金属片为散热主材料的封装形式转换和替代。

2024-08-11 00:00:00