网友提问 ：董秘你好，公司多条半导体散热片产线今年陆续投产，在AI算力芯片CPU、GPU上有使用吗？主要有哪些客户？与海思半导体有业务合作吗？
2024-08-29 08:24:10
鸿日达 (301285): 回答：尊敬的投资者，您好！公司半导体金属散热片材料终端可应用于半导体元器件（如CPU处理器、GPU等）、AI、通讯等领域。基于商业保密原则，公司暂不方便披露具体客户及合作信息，敬请谅解。感谢您的关注！
2024-09-03 16:17:36
鸿日达最新互动问答
- 贵公司下半年的订单情况如何。产能是否饱和？针对公司利润率偏低的情况，公司有没有降本增效的实际举措。
2024-09-03 16:18:27
- 贵公司半导体金属散热材料市场前景如何，市场上有无同类产品竞争，对公司未来盈利能力是否有大的帮助
2024-09-03 16:20:22
- 早前贵公司曾表示:公司新能源汽车线束类连接器产品，光伏连接器、接线盒等光伏组件产品目前均尚处于厂商测试和验证导入阶段。请问现在进展如何，是否能披露相关情况
2024-09-03 16:21:49
- 董秘您好，目前市场散热题材比较火热，本身市场在AI驱动下，更需要散热，整体市场空间是非常大的，请问公司半导体散热片处于什么定位，据我了解有石墨烯散热，VC均热板，液冷等。半导体金属散热片属于以上哪个？
2024-09-03 16:25:28
- 董秘你好，公司具备钛合金3D打印技术吗？
2024-09-03 16:26:06
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鸿日达
法定名称：
鸿日达科技股份有限公司
公司简介：
2003年6月27日,公司前身昆山捷皇电子精密科技有限公司成立。
经营范围：
专业从事精密连接器的研发、生产及销售。
注册地址江苏省苏州市昆山市玉山镇青淞路89号
办公地址江苏省苏州市昆山市玉山镇青淞路西侧
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