网友提问 :9、公司研发投入增长,当前主要研发方向?
2024-09-03 00:00:00
新莱福 (301323): 回答:答:目前公司研发方向主要集中于以下四点:1)微细金属功能粉体:包括高性能钐铁氮稀土永磁材料、铈铁氮等高性能稀土软磁材料、高频电子电路用超细软磁合金粉体、MIM 用金属及合金粉体、电子浆料用微纳导电粉体;2)电离辐射防护材料及光路调制器件:包括新型热可塑性透明无铅电离辐射防护材料、核工业用放射性物质防护手套、防氚手套、一次性医用辐射防护手套、x 光准直器、x 光光栅、放射性药物容器等;3)功能复合材料:包括吸收型红外阻隔材料、隔音阻尼材料、高性能磁性粒料及磁性复合材料等;4)电子陶瓷材料:包括高性能铜电极压敏电阻器与高性能热敏电阻材料等。
2024-09-03 00:00:00