新莱福 (301323): 回答：答：2024 年上半年公司投入研发费用 3,501.14 万元，较 2023 年同期增长 70.14%。主要研发方向如下：1）微细金属功能粉体及器件：包括高性能钐铁氮稀土永磁材料、铈铁氮等高性能稀土软磁材料、高频电子电路用超细软磁合金粉体、MIM 用金属及合金粉体与精密 MIM 器件、电子浆料用微纳导电粉体；2）电离辐射防护材料及光路调制器件：包括特种柔性辐射防护材料制品、新型热可塑性透明无铅电离辐射防护材料、核工业用放射性物质防护手套、防氚手套、一次性医用辐射防护手套、X 光准直器、X 光光栅、放射性药物容器等；3）功能复合材料：包括吸收型红外阻隔材料、隔音阻尼材料、高性能磁性粒料、磁性复合材料、高性能磁性制品及其工艺技术、多功能膜材等；4）电子陶瓷材料：包括高性能铜电极压敏电阻器与高性能热敏电阻材料等。

2024-09-12 00:00:00