网友提问 :您好!基于狭缝式涂布技术优势,公司在半导体制造中的晶圆涂胶及面板级扇出型封装涂布环节均有所布局,目前公司正积极推进该领域的技术研发工作。
请问大概何时能出产品产生销售?
2023-11-17 14:07:04
曼恩斯特 (301325): 回答:尊敬的投资者,您好!具体情况请以公司对外披露的信息为准,感谢您的关注!
2023-11-23 15:35:03
2023-11-17 14:07:04
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