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- 3、干法技术未来发展及应用？
2024-12-03 00:00:00
干法技术相比湿法体系拥有成本降低、减少投资、提升能量密度、避免电极分层等多重优势，其材料、工艺及装备均有较大变化，虽然所涉及工序环节有所减少，但是各工序制程难度加大，前段工艺的集成化、陶瓷化、智能化有望成为干法技术未来趋势。在应用层面，干法技术除了更好适用于制备硫化物固态电池，还可用于现有液态锂电池生产，未来市场空间潜力较大。2024-12-03 00:00:00
[ 详细 ] - 2、公司干法设备进展情况？
2024-12-03 00:00:00
公司已初步完成干法前段整线的成膜技术布局，涵盖配料混合、粘结剂原纤化、造粒、成膜、集流体复合等全套前端工艺。今年，公司为国内外多家企业提供了干法电极的测试实验，并在混合设备、双螺杆挤出设备、多辊成膜设备等多款核心产品均有订单贡献。2024-12-03 00:00:00
[ 详细 ] - 1、公司钙钛矿业务的订单结构？
2024-12-03 00:00:00
凭借定制化涂布模头、高精密注射泵及智能工艺控制等关键性自研技术，公司钙钛矿产品订单涵盖 GW、中试以及实验型的单结、叠层涂布系统，其中 GW 级钙钛矿涂布系统（涂宽2.4 米）在国内竞争优势显著，能够更好帮助客户推进超大面积钙钛矿组件的商业化进程，现已拥有多台订单。公司今年在泛半导体板块的整体发展趋势向好，订单均有持续增加，所覆盖领域包含钙钛矿、有机光伏、面板显示以及柔性折叠屏等。2024-12-03 00:00:00
[ 详细 ] - 2、公司干法技术的竞争优势有哪些？
2024-11-26 00:00:00
在湿法涂层体系，公司拥有十年以上的工业应用积累，对于高均匀性的膜层制备机理研究尤为深刻。干法技术核心目标也是解决成膜质量问题，公司可以结合下游客户的不同材料及工艺提供“湿法+干法”的定制化解决方案。干法技术相比湿法体系的材料、工艺及装备均有较大变化，虽然所涉及工序环节有所减少，但是各工序制程难度加大，前段工艺的集成化、陶瓷化、智能化有望成为干法技术未来趋势。公司在干法整线布局多年，多环节产品均有相应订单。此外，干法工艺对传统金属设备磨损较大，尤其在固态电池应用时硫化物材料对金属设备有腐蚀，后续维修、更换成本以及金属碎屑对电芯性能影响较大。公司自研新型陶瓷材料及智能控制技术，在湿法材料体系已有成功应用案例，未来融合干法成膜整线技术可以进一步赋能客户实现新技术应用落地。2024-11-26 00:00:00
[ 详细 ] - 1、公司干法设备进展？
2024-11-26 00:00:00
公司早在 2020 年即启动了干法技术的立项研究，经过多年持续投入，现已初步完成干法前段整线的成膜技术布局，涵盖配料混合、粘结剂原纤化、造粒、成膜、集流体复合等全套前端工艺。目前，公司已为国内外多家企业提供干法电极的测试实验，并在混合设备、双螺杆挤出设备、多辊成膜设备等多款核心产品均有订单贡献。2024-11-26 00:00:00
[ 详细 ] - 请问有供设备给安徽安瓦固态电池生产线吗？
2024-11-19 11:17:22
尊敬的投资者，您好！公司与安徽安瓦新能源科技有限公司有核心部件的订单合作，产品已发货，尚未完成验收。订单金额占公司整体规模较小，提请广大投资者注意投资风险。感谢您的关注！2024-11-20 11:30:10
[ 详细 ] - 您好！报道说我国固态电池又一突破，无隔膜被官方确认：达国际先进水平。请问：这是否对公司固态电池多种涂布技术产生不利影响？
2024-11-15 14:51:23
尊敬的投资者，您好！公司现有业务暂不涉及隔膜技术应用。基于先进涂层技术工程应用能力的底层依托，公司在材料端、工艺端、装备端有着长期的技术经验沉淀，在固态电池领域亦完善了“湿法+干法”工艺装备的双线布局，可以在满足当前技术主流的前提下，更好服务于未来先进技术路线。其中，公司干法成膜整线技术拥有多项专利授权，该技术可以更好适用于制备硫化物固态电解质膜，实现电池负极预锂化，制备全固态电池电芯等。感谢您的关注！2024-11-20 11:30:10
[ 详细 ] - 您好！在半导体扇出型板级封装领域，公司有那些主要客户？
2024-11-15 14:52:09
尊敬的投资者，您好！公司自主研发的狭缝式平板涂布机，可以用于激光解键合层、临时键合层、聚合物绝缘保护层等高精密、高均一性的膜层制备，能够有效降低基板产生的不规律翘曲，提升半导体扇出型板级封装的可靠性，且支持全基板尺寸定制。公司正持续进行该领域的技术研发投入，积极与下游应用企业及科研院校保持紧密沟通，可以为材料开发、工艺研究等服务提供支撑，具体进展请关注公司对外信息。感谢您的关注！2024-11-20 11:30:10
[ 详细 ] - 贵公司氢能源基地年内能投产吗？
2024-10-23 12:06:14
尊敬的投资者，您好！公司位于苏州的氢能装备项目及氢能工程技术研究中心已在近期正式落成启用，并举办了院士专家聘任仪式。未来，苏州公司将专注于推动氢能领域专用智能涂布装备、PEM和AEM电解槽、制氢撬装系统装备等核心产品的市场应用及迭代升级。感谢您的关注！2024-11-20 11:30:10
[ 详细 ] - 董事长回购这么多，肯定很看好公司的业务发展趋势，q4的订单据说已经排满订单了，可喜可贺啊
2024-10-28 13:05:43
尊敬的投资者，您好！订单情况请以公司对外披露的信息为准，感谢您的关注！2024-11-20 11:30:10
[ 详细 ] - 贵公司今年开展的融资租赁都是与王艳青相关，公司能收到货款吗？
2024-10-28 20:30:50
尊敬的投资者，您好！湖南安诚为客户融资租赁业务提供连带责任担保事项是基于业务拓展的需要，该客户的财务风险处于可控范围内，且有相应的反担保措施。公司将严格按照相关规定履行必要的决策程序，同时积极关注后续进展或变化情况，并及时履行必要的信息披露义务，具体详见公司对外披露公告。感谢您的关注！2024-11-20 11:30:10
[ 详细 ] - 贵司的产品能用在BC电池上吗？
2024-11-06 09:51:10
尊敬的投资者，您好！公司在BC太阳能电池领域暂无技术布局，感谢您的关注！2024-11-20 11:30:10
[ 详细 ] - 董秘您好！2023年年报销售毛利率68.81%,2024年一至三季度报销售毛利率27.95%.请告诉为什么落差这么大.谢谢！
2024-11-07 08:29:51
尊敬的投资者，您好！整体来看，毛利率下滑主要受收入结构变化影响，毛利相对较低的能源系统类业务占比提升，引致生产成本快速增加。感谢您的关注！2024-11-20 11:30:10
[ 详细 ] - 2、钙铁矿业务进展更新？
2024-11-11 00:00:00
今年，公司 GW 级钙钛矿涂布系统（涂宽 2.4 米）不仅完成首台出货，而且再次中标行业龙头企业，标志着公司超大尺寸平板涂布设备已获得下游客户认可，推动了产业链加快国产替代进程。此外，公司首台百兆瓦级自动化叠层涂布系统也已顺利出货，且持续签订有多台订单。公司今年在泛半导体板块的整体发展趋势向好，订单持续增加，所突破应用领域包含钙钛矿、有机光伏、面板显示以及柔性折叠屏等，主要产品涵盖 GW、中试以及实验型的单结、叠层涂布系统，提供手套箱、自动化等定制化涂布整线技术解决方案，同时公司正积极筹建钙钛矿及面板显示中试线，打造成熟可靠的钙钛矿整线方案，全力拓展高世代面板显示产线的涂布技术应用国产方案。2024-11-11 00:00:00
[ 详细 ] - 1、在固态电池和干法电极的技术布局及进展情况？
2024-11-11 00:00:00
固态电池领域，公司在材料端、工艺端、装备端持续加大研发投入，并以先进的涂层技术工程应用能力作为底层依托，完善了“湿法+干法”工艺装备的双线布局。其中，干法成膜是未来电极工艺的创新迭代方向，具备减少投资、降低成本、提升能量密度等多重优势，叠加公司全新自研的新型陶瓷材料应用，该技术可以更好适用于制备硫化物固态电解质膜，实现电池负极预锂化，制备全固态电池电芯。粘接剂原纤化法是公司干法成膜技术的核心路线，主要包含配料混合、粘结剂原纤化、造粒、成膜、集流体复合等全套前端工艺，涵盖混合机、双螺杆挤出机、复合成膜一体机（多辊）等多款核心设备。目前，公司已为国内外多家企业提供干法电极的测试实验，且在纤维化及复合成膜工艺已获得少量设备订单，未来将在干法成膜全套工艺装备加大研发投入及市场开发力度。2024-11-11 00:00:00
[ 详细 ] - 请问贵公司是否具备半导体装备供货能力？有什么潜力？谢谢
2024-10-11 17:46:39
尊敬的投资者，您好！在半导体扇出型板级封装领域，狭缝涂布是重布线层（RDL）工艺中的关键环节，可以实现激光解键合层、临时键合层、聚合物绝缘保护层、光刻 胶等高精密、高均一性的膜层制备。公司自主研发的狭缝式平板涂布机，支持小-中-大全基板尺寸定制，可以用于纳米及亚微米级膜层制备，膜厚均一性高，能够有效降低基板产生的不规律翘曲，提升板级封装的可靠性。感谢您的关注！2024-10-24 16:19:54
[ 详细 ] - 请问贵公司半导体方面有什么技术优势？谢谢
2024-10-13 05:45:09
尊敬的投资者，您好！在半导体扇出型板级封装领域，狭缝涂布是重布线层（RDL）工艺中的关键环节，可以实现激光解键合层、临时键合层、聚合物绝缘保护层、光刻 胶等高精密、高均一性的膜层制备。公司自主研发的狭缝式平板涂布机，支持小-中-大全基板尺寸定制，可以用于纳米及亚微米级膜层制备，膜厚均一性高，能够有效降低基板产生的不规律翘曲，提升板级封装的可靠性。感谢您的关注！2024-10-24 16:20:03
[ 详细 ] - 贵公司在半导体领域的先进封装与英伟达提出的先进封装是类似的技术吗？
2024-10-18 14:09:33
尊敬的投资者，您好！在半导体扇出型板级封装领域，狭缝涂布是重布线层（RDL）工艺中的关键环节，可以实现激光解键合层、临时键合层、聚合物绝缘保护层、光刻 胶等高精密、高均一性的膜层制备。公司自主研发的狭缝式平板涂布机，支持小-中-大全基板尺寸定制，可以用于纳米及亚微米级膜层制备，膜厚均一性高，能够有效降低基板产生的不规律翘曲，提升板级封装的可靠性。感谢您的关注！2024-10-24 16:20:10
[ 详细 ] - 公司的有半导体扇出型先进封装的技术储备吗？狭缝涂布与先进封装有相关性吗？
2024-10-19 13:21:48
尊敬的投资者，您好！在半导体扇出型板级封装领域，狭缝涂布是重布线层（RDL）工艺中的关键环节，可以实现激光解键合层、临时键合层、聚合物绝缘保护层、光刻 胶等高精密、高均一性的膜层制备。公司自主研发的狭缝式平板涂布机，支持小-中-大全基板尺寸定制，可以用于纳米及亚微米级膜层制备，膜厚均一性高，能够有效降低基板产生的不规律翘曲，提升板级封装的可靠性。感谢您的关注！2024-10-24 16:20:18
[ 详细 ] - 首台（套）重大技术装备（以下简称“首台套”）是指国内实现重大技术突破、拥有知识产权、尚未取得市场业绩的装备产品，包括前三台（套）或批（次）成套设备、整机设备及核心部件、控制系统、基础材料、软件系统等。公司有攻克首台（套）重大技术装备吗？
2024-10-15 19:12:44
尊敬的投资者，您好！公司核心产品自动调节涂布模头及双层涂布模头均已成功申报《深圳市首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2022年版）》，所属类别是新能源装备（重大技术装备关键配套基础件）。感谢您的关注！2024-10-23 15:47:54
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