网友提问 ：公司的有半导体扇出型先进封装的技术储备吗？狭缝涂布与先进封装有相关性吗？
2024-10-19 13:21:48
曼恩斯特 (301325): 回答：尊敬的投资者，您好！在半导体扇出型板级封装领域，狭缝涂布是重布线层（RDL）工艺中的关键环节，可以实现激光解键合层、临时键合层、聚合物绝缘保护层、光刻 胶等高精密、高均一性的膜层制备。公司自主研发的狭缝式平板涂布机，支持小-中-大全基板尺寸定制，可以用于纳米及亚微米级膜层制备，膜厚均一性高，能够有效降低基板产生的不规律翘曲，提升板级封装的可靠性。感谢您的关注！
2024-10-24 16:20:18