网友提问 ：贵公司在半导体领域的先进封装与英伟达提出的先进封装是类似的技术吗？
2024-10-18 14:09:33
曼恩斯特 (301325): 回答：尊敬的投资者，您好！在半导体扇出型板级封装领域，狭缝涂布是重布线层（RDL）工艺中的关键环节，可以实现激光解键合层、临时键合层、聚合物绝缘保护层、光刻 胶等高精密、高均一性的膜层制备。公司自主研发的狭缝式平板涂布机，支持小-中-大全基板尺寸定制，可以用于纳米及亚微米级膜层制备，膜厚均一性高，能够有效降低基板产生的不规律翘曲，提升板级封装的可靠性。感谢您的关注！
2024-10-24 16:20:10