网友提问 ：目前Ai半导体行业火爆，贵公司产品用于半导体材料制造中，未来是否积极拓展客户，扩大国产替代规模？
2024-03-02 15:49:16
曼恩斯特 (301325): 回答：尊敬的投资者，您好！基于狭缝式涂布技术优势，公司在半导体制造中的晶圆涂胶及面板级扇出型封装涂布环节均有所布局，目前公司正积极推进该领域的技术研发及市场开拓工作。感谢您的关注！
2024-03-26 19:14:49
曼恩斯特最新互动问答
- 董秘你好，请问一下涂布工艺环节在固态电池的生产中会涉及到吗，谢谢
2024-03-26 19:16:12
- 据媒体最新报道，三星固态电池将于2027年量产，届时，电池领域势必面临新一轮洗牌。请问，贵司在固态电池方面是否加大投入？原有技术研发是否有新的进展？是否考虑与相关科研单位或大厂深入合作？
2024-03-26 19:16:58
- 请介绍下公司生产的智能装备及其“智能”的成份？先进程度如何？高端吗？
2024-03-26 19:17:53
- 请介绍下，公司在高装装备和人工智能领域有哪些成果？
2024-03-26 19:18:03
- 4、在海外业务的进展情况？
2024-03-20 00:00:00
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曼恩斯特
法定名称：
深圳市曼恩斯特科技股份有限公司
公司简介：
深圳市曼恩斯特科技有限公司于2014年12月1日成立。
经营范围：
高精密狭缝式涂布模头、涂布设备及涂布配件的研发、设计、生产、销售。
注册地址深圳市坪山区龙田街道竹坑社区第三工业区C区3号厂房101~201
办公地址广东省深圳市坪山区龙田街道竹坑社区第三工业区C区3号厂房101-201
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