网友提问 ：你好，具了解华为麒麟9020芯片似乎用的就是chiplet堆叠芯片封装技术，想问问公司是否跟华为在芯片封装领域有业务推广？
2024-12-05 12:50:15
曼恩斯特 (301325): 回答：尊敬的投资者，您好！公司自主研发的狭缝式平板涂布机，可以用于激光解键合层、临时键合层、聚合物绝缘保护层等高精密、高均一性的膜层制备，能够有效降低基板产生的不规律翘曲，提升半导体扇出型板级封装的可靠性，且支持全基板尺寸定制。公司正持续进行该领域的技术研发投入，积极与下游应用企业及科研院校保持紧密沟通，可以为材料开发、工艺研究等服务提供支撑，具体合作情况请关注公司对外信息。感谢您的关注！
2024-12-09 11:30:12